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应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
温度范围:-50~200度
保质期:12个月
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应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
外观:膏状
保质期:12个月
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产品特点:导热
外观:膏状
固化方式:室温固化
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应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
功能:导热，散热
外观:膏状
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外观:膏状
包装规格:170g
用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热
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固化方式:室温固化
包装规格:170g
产品特点:导热
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外观:膏状
特性:电绝缘性；触变性好
固化方式:室温固化
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用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热
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特性:电绝缘性；触变性好
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外观:膏状
产品特点:导热
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产品特点:导热
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功能:导热，散热
产品特点:导热
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固化方式:室温固化
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特性:电绝缘性；触变性好
外观:膏状
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功能:导热，散热
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特性:电绝缘性；触变性好
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功能:导热，散热
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功能:导热，散热
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特性:电绝缘性；触变性好
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