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产品特点:导热
应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
外观:膏状

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温度范围:-50~200度
应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
固化方式:室温固化

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包装规格:170g
功能:导热，散热
应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙

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固化方式:室温固化
包装规格:170g
应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙

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功能:导热，散热
固化方式:室温固化
包装规格:170g

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功能:导热，散热
用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热
温度范围:-50~200度

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包装规格:170g
功能:导热，散热
用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热

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应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
保质期:12个月
包装规格:170g

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用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热
外观:膏状
产品特点:导热

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功能:导热，散热
应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
特性:电绝缘性；触变性好

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特性:电绝缘性；触变性好
用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热
固化方式:室温固化

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功能:导热，散热
包装规格:170g
应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙

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外观:膏状
应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
保质期:12个月

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温度范围:-50~200度
功能:导热，散热
用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热

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包装规格:170g
温度范围:-50~200度
特性:电绝缘性；触变性好